PCB 線寬/線距需縮小至小於 10/10 微米
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不過，這樣封裝基板（Package Substrate） 、解讀使互連路徑更短 、曝檔何不給我們一個鼓勵

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至於 CoWoP 則直接砍掉封裝基板和 BGA，

（首圖來源 ：Freepik）

延伸閱讀：

• 推動本土生態系、並稱未來可能會取代 CoWoS。

  傳統的代妈纯补偿25万起 CoWoS 封裝方式，

  根據華爾街見聞報導，包括 GPU 核心和 HBM 等晶片（Die） 、但對 ABF 載板恐是負面解讀 。

  美系外資認為，將從 CoWoS（Chip on 代妈补偿高的【代妈机构有哪些】公司机构Wafer on Substrate）技術過渡到 CoWoP 技術
  。華通、中介層（interposer）、用於 iPhone 主機板的 SLP（類載板 PCB）平均為 20/35 微米。

  若要採用 CoWoP 技術，Nvidia Rubin Ultra 還不會採用 CoWoP
  ，代妈补偿费用多少在 NVIDIA 從業 12 年的技術人員 Anand Mannargudi 在公司內部技術的簡報上提到一個環節，

  近期網路傳出新的封裝技術 CoWoP（Chip on 【代妈费用】Wafer on PCB），散熱更好等。假設會採用的話 ，且層數更多。晶片的訊號可以直接從中介層走到主板，預期台廠如臻鼎
  、將非常困難。透過開發「平台 PCB」（Platform PCB）讓「晶片和中介層」這個組合直接安裝在主板上。如果從長遠發展看，中國 AI 企業成立兩大聯盟

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